近5日深南电路股价上涨10.39%,总市值上涨了58.88亿,当前市值㊣为566.78亿元。2024年股价上涨35.76%。
生益科技:生益科技公司2023年实现净利润11.64亿,同比上年增长率为-23.96%,近3年复合增长-35.86%。
公司始终立足于高标✅准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工㊣业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚卤味拼盘、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等㊣国际知名企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界✅多个国家和地区。
近5个交易日股价上涨7.95%,最高价为24.95元,总市值上涨了47.37亿,当前市值为595.93亿元。
南㊣亚新材:2023年公司实现营业收入29.83亿元,同比增长-21.05%;归属于上市公司股东的净利润㊣-1.29亿元,同比增长-387.95%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.51亿元,同比㊣增长-1159.36%。
公㊣司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产㊣及销售。玻纤布基板(FR-4)是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品,公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产㊣和销售,公司的产品明细规格多达几千个,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和㊣高频高速及其他覆铜板;粘结片又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,下游多层板或HDI客户向✅覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前,公司可以生产厚度30微米㊣的基板,处于国内先进水平,可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商㊣建立了长期良好的合作关系,无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第㊣二,高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。 公司于2021年8月24日晚公告,全资㊣子公司南亚新材料科技(江西)有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目,建成后将形成年产㊣1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。
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